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Resina HPC 23Descrição O Sistema HPC 23 é um sistema a base de epóxi bicomponente, com características similares à placa PH 5210. Este sistema foi desenvolvido para fornecer uma melhor cura para os moldes de diferentes espessuras. Para o controle da exotermia e do encolhimento, o HPC 23 vêm com uma escolha de três endurecedores. Os Endurecedores são H 21 (rápido), H 22 (médio) e o H 23 (lento). A espessura do molde determinará a escolha do endurecedor. Cor: Vermelha Endurecedor: H 21 H 22 H 23 Aplicação Aplicações em protótipos, fundição de moldes de baixo volume, caixas de machos, ferramentas de conformação por martelamento ou prensagem e ferramentas e dispositivos de aferição e controle.
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