Novidades
Resinas para encapsulamento eletroeletrônico Hard
Segunda, 15 de junho de 2009

A Hard acaba de lançar uma linha completa de resinas e endurecedores para encapsulamento eletroeletrônico.
Sistema fundível bicomponente com pot life que vão  de 26 a 80 minutos, densidades de 1,63 a 1,72g/cm3 para fundições superficiais e finas.
Indicadas para encapsulamento de circuitos eletrônicos, capacitores eletrônicos, bobinas, transformadores, etc.

Saiba mais.....

Outras Novidades
23/04/2010  - HARDFIX BOND. Adesivos PU – Multiuso
23/04/2010  - PE 1000 – ADESIVO EPÓXI ESTRUTURAL
19/04/2010  - MARTELO DEMOLIDOR SDS MAX
26/03/2010  - HARDTHANE – Selante de Poliuretano para Juntas de Construção.
25/03/2010  - HTV – Hard Training Vehicle. Veículo de treinamento Hard.
17/12/2009  - Fixador Inox Autoperfurante Zaphir - SS-304
10/12/2009  - Férias Coletivas
12/11/2009  - Ancoragem Química Alta Fluidez
25/09/2009  - Mais um passo rumo ao futuro
12/09/2009  - CONVITE FENAF
 
Hard Comércio de Fixadores e Resinas Ltda.
Matriz Joinville/SC
Fone: (47) 4009-7209 – Fax: (47) 4009-7217
Filial Porto Alegre/RS
Fone: (51) 3222-4422		 Filial S?Paulo/SP
Fone: (11) 5535-5439
Hard Indústria e Comércio Ltda.
Matriz Joinville/SC
Fone: (47) 4009-6309 – Fax: (47) 4009-6317
www.zincagemmecanica.com.br