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Resinas para encapsulamento eletroeletrônico Hard
Segunda, 15 de junho de 2009

A Hard acaba de lançar uma linha completa de resinas e endurecedores para encapsulamento eletroeletrônico.
Sistema fundível bicomponente com pot life que vão  de 26 a 80 minutos, densidades de 1,63 a 1,72g/cm3 para fundições superficiais e finas.
Indicadas para encapsulamento de circuitos eletrônicos, capacitores eletrônicos, bobinas, transformadores, etc.

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